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  • NAND Flash高低温筛选设备机柜
    NAND Flash高低温筛选设备机柜
    型号 HESS-465-60-3F-1.3KW
    容量 1-200颗
    尺寸 L185cm*W87.5cm*H183cm
    工作温度 -40℃~+85℃
    产品概述 可同时测试1~200颗芯片,宽温测试、可同时测25种不同颗粒
    支持测试命令类型 基础测试
    支持测试范围可选 起始测试块数、块间间隔、循环数、测试时间等个性化设置
    已支持闪存协议类型 ONFI/toggle接口颗粒
    已支持测试封装规格 BGA152、BGA132(可定制扩展)
    支持pattern 全0,全1,全5,伪随机;棋盘格;字线随机等
    Operating temperature range 宽温测试、可同时测25种不同颗粒


  • 高速模块带电老化箱
    高速模块带电老化箱

    可定制尺寸

  • 桌上型热流仪
    桌上型热流仪

    产品广泛应用于数通模块三温测试、电子特性测试和故障分析。产品独具匠心,设计精巧,节省空间,无需消耗耗材及压缩机,高效节能

     

    特点:

     

    1. 7‘’ 大屏幕设计,触控灵敏

    2. 防凝露测试罩,保证产品测试安全

    3. 设备支持多种通讯接口,本地以及远程控制(LAN/RS232/RS485)

    4. 多种控温模式,选择更加灵活

     


  • 定值/程式 TEC 冷热冲击机
    定值/程式 TEC 冷热冲击机

    产品广泛用于 IC、晶圆、半导体、5G通讯模块和电子特性、测试和故障分析

     

     

    桌面型温度系统提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到 DUT 上。这种高 可靠的系统使用一个 专利的温度探头 TCS 与被测的 IC 或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,定点制冷热力能力强劲。


  • 带电老化测试箱(带洁净功能)
    带电老化测试箱(带洁净功能)

    特点:

    1. 万级洁净,避免被测模块或COB受到污染

     

    2. 支持SFP/SFP+,XFP,QSFP28等封装形式

     

    3. IIC通信,支持8472协议、8077协议、8436协议等

     

    4. 支持单只模块电流0~1.5A,±0.5%FS±2mA,可针对不同模块

     

    5. 设置不同过流保护

     

    6. 可监控每一个模块的工作电流,并能自动识别模组是否失效

     

    7. 失效判断可设置,可定制



     


  • 超快速冷热冲击试验机/热流仪/快速降温仪
    超快速冷热冲击试验机/热流仪/快速降温仪

    广泛应用于5G通信、半导体、芯片、传感器等领域。在最短的时间内检测样品,减少测试和验证时间,快速提高产品研发和生产效率,降低能耗。温度范围:-80℃~220℃,升温速率:-40℃~+85℃ 约10S,降温速率:+85℃~-40℃ 约10S

     

     

    特点

    1.获得国家专利,专利号:ZL201720299615.8

    2.自主研发HAITUO控制系统,控温精准

    3大屏显示10”TFT大彩屏,触控灵敏

    4.防凝露测试罩,产品测试更安全

    5多种控温形式,选择更灵活

    6.低功耗节能达30%以上

    7.可长久低温运行



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