可定制尺寸

产品广泛应用于数通模块三温测试、电子特性测试和故障分析。产品独具匠心，设计精巧，节省空间，无需消耗耗材及压缩机，高效节能

特点：

1. 7‘’ 大屏幕设计，触控灵敏

2. 防凝露测试罩，保证产品测试安全

3. 设备支持多种通讯接口，本地以及远程控制（LAN/RS232/RS485）

4. 多种控温模式，选择更加灵活

产品广泛用于 IC、晶圆、半导体、5G通讯模块和电子特性、测试和故障分析

桌面型温度系统提供一种高度敏感，热传感路径，快速感应温度到 DUT 上。这种高 可靠的系统使用一个 专利的温度探头 TCS 与被测的 IC 或其他器件直接连接，使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试，定点制冷热力能力强劲。

特点：

1. 万级洁净，避免被测模块或COB受到污染

2. 支持SFP/SFP+，XFP，QSFP28等封装形式

3. IIC通信，支持8472协议、8077协议、8436协议等

4. 支持单只模块电流0~1.5A，±0.5%FS±2mA，可针对不同模块

5. 设置不同过流保护

6. 可监控每一个模块的工作电流，并能自动识别模组是否失效

7. 失效判断可设置，可定制

广泛应用于5G通信、半导体、芯片、传感器等领域。在最短的时间内检测样品，减少测试和验证时间，快速提高产品研发和生产效率，降低能耗。温度范围：-80℃~220℃,升温速率：-40℃~+85℃ 约10S,降温速率：+85℃~-40℃ 约10S

特点

1.获得国家专利，专利号：ZL201720299615.8

2.自主研发HAITUO控制系统，控温精准

3大屏显示10”TFT大彩屏，触控灵敏

4.防凝露测试罩，产品测试更安全

5多种控温形式，选择更灵活

6.低功耗节能达30%以上

7.可长久低温运行