可定制尺寸
产品广泛应用于数通模块三温测试、电子特性测试和故障分析。产品独具匠心,设计精巧,节省空间,无需消耗耗材及压缩机,高效节能
特点:
1. 7‘’ 大屏幕设计,触控灵敏
2. 防凝露测试罩,保证产品测试安全
3. 设备支持多种通讯接口,本地以及远程控制(LAN/RS232/RS485)
4. 多种控温模式,选择更加灵活
产品广泛用于 IC、晶圆、半导体、5G通讯模块和电子特性、测试和故障分析
桌面型温度系统提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到 DUT 上。这种高 可靠的系统使用一个 专利的温度探头 TCS 与被测的 IC 或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,定点制冷热力能力强劲。
特点:
1. 万级洁净,避免被测模块或COB受到污染
2. 支持SFP/SFP+,XFP,QSFP28等封装形式
3. IIC通信,支持8472协议、8077协议、8436协议等
4. 支持单只模块电流0~1.5A,±0.5%FS±2mA,可针对不同模块
5. 设置不同过流保护
6. 可监控每一个模块的工作电流,并能自动识别模组是否失效
7. 失效判断可设置,可定制
广泛应用于5G通信、半导体、芯片、传感器等领域。在最短的时间内检测样品,减少测试和验证时间,快速提高产品研发和生产效率,降低能耗。温度范围:-80℃~220℃,升温速率:-40℃~+85℃ 约10S,降温速率:+85℃~-40℃ 约10S
特点
1.获得国家专利,专利号:ZL201720299615.8
2.自主研发HAITUO控制系统,控温精准
3大屏显示10”TFT大彩屏,触控灵敏
4.防凝露测试罩,产品测试更安全
5多种控温形式,选择更灵活
6.低功耗节能达30%以上
7.可长久低温运行