满足400G、800G、1.6T QSFP-DD和OSFP等主流封装需求
集成了三温控温与误码功能测试,高集成度
设计紧凑,占地小,可满足双工位或AOC测试需求
免同轴线,低阻抗
专利技术气流设计,使用更安心
宽温区,快温变速率,测试更高效
气流式热传导,高效换热,免接触无插损